cs   en   de  

EEM

Electronic Engineering MagazineEEM – přináší praktické informace, témata a trendy z oblasti vývoje, výroby a aplikace elektroniky v moderních odvětvích českého a slovenského průmyslu.

Stoprocentní oborové zaměření na elektronický průmysl, profesionální grafické a redakční zpracování, kvalitní typografický produkt a skutečná adresnost odborníkům a pracovníkům s rozhodujícími pravomocemi v tomto oboru vytváří z EEM platformu pro absolutně cílené předání informace stávajícím a budoucím zákazníkům.

 


 

Rekordní pokuta pro Qualcomm

Jihokorejský regulátor udělil americkému výrobci čipů Qualcomm rekordní pokutu ve výši 1,03 bilionu jihokorejských wonů (22,07 miliardy Kč) za údajně neférové obchodní praktiky. Firma se podle agentury Reuters proti rozhodnutí odvolá.

Pokuta je vůbec nejvyšší, jaká kdy byla v Jižní Koreji udělena. Korejská komise pro hospodářskou soutěž (KFTC) se domnívá, že Qualcomm zneužil svého postavení na trhu a omezoval svobodnou soutěž. Firma vybírala neoprávněné poplatky za své patenty na čipy od výrobců mobilních telefonů a poškozovala své konkurenty jako Intel, Samsung Electronics a MediaTek, když jim odmítala některé své patenty uvolnit.

KFTC firmě Qualcomm nařídil, aby se dohodla s výrobci mobilních telefonů na nových podmínkách poskytování patentů na čipy a se svými konkurenty na poskytnutí svých licencí. ...

 


 

Veletrh AMPER 2017 – 25 let ve znamení technického pokroku

Terinvest logo

Roku 1993 se uskutečnil první veletrh AMPER a příští rok od 21. do 24. března 2017 proběhne již jeho 25. ročník. Veletrh, který začínal ve skromných prostorách paláce kultury v Praze, se přesunul na moderní výstaviště v Brně a patří do úzké špičky nejúspěšnějších veletrhů pořádaných ve střední Evropě. V průběhu čtvrtstoletí se z něj stala tradiční událost ve světě elektrotechniky. Navzdory své tradičnosti se však soustředí na technologické novinky a aktuální technologické trendy, a i proto se stále těší velkému zájmu profesionální veřejnosti.

 


 

Nová etiketa extrémně odolná vůči mytí pro dohledatelnost při výrobě desek plošných spojů

brady-logo

S ohledem na nové výrobní procesy a miniaturizaci se výroba stává složitější a při montáži se používají stále agresivnější čisticí procesy a prostředky. Nová polyimidová etiketa B-777 společnosti Brady je navržena tak, aby zůstala připevněna a čitelná i po několika důkladných mycích cyklech, a zajistila tak sledovatelnost.

Sledovatelnost při agresivních mycích cyklech

Průmysl zabývající se montáží DCP používá k odstraňování nečistot z vyrobených desek stále agresivnější čisticí procesy. V těchto mycích procesech se používá větší množství vody a ...

 


 

Poslední čísla našich časopisů